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Nuestro diseño avanzado garantiza una integridad de señal óptima, gestión térmica y confiabilidad críticas para aplicaciones de semiconductores.ElMatriz de rejilla de bolas (BGA)La tecnología empleada mejora la conectividad y el rendimiento, lo que permite una integración perfecta en su equipo.
Fabricado contécnicas de vanguardiaymaterial de primera calidads, esta PCB garantiza estabilidad y rendimiento a largo plazo, incluso en los entornos más exigentes.Rigurosas pruebas y medidas de control de calidad refuerzan aún más su confiabilidad.
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