Descubriendo la sopa de letras: 60 abreviaturas imprescindibles en la industria de PCB

La industria de PCB (placas de circuito impreso) es un ámbito de tecnología avanzada, innovación e ingeniería de precisión.Sin embargo, también viene con su propio lenguaje único lleno de abreviaturas y acrónimos crípticos.Comprender estas abreviaturas de la industria de PCB es crucial para cualquiera que trabaje en este campo, desde ingenieros y diseñadores hasta fabricantes y proveedores.En esta guía completa, decodificaremos 60 abreviaturas esenciales comúnmente utilizadas en la industria de PCB, arrojando luz sobre los significados detrás de las letras.

**1.PCB – Placa de circuito impreso**:

La base de los dispositivos electrónicos, que proporciona una plataforma para montar y conectar componentes.

 

**2.SMT – Tecnología de montaje en superficie**:

Un método para unir componentes electrónicos directamente a la superficie de la PCB.

 

**3.DFM – Diseño para la fabricabilidad**:

Directrices para diseñar PCB teniendo en cuenta la facilidad de fabricación.

 

**4.DFT – Diseño para capacidad de prueba**:

Principios de diseño para pruebas eficientes y detección de fallas.

 

**5.EDA – Automatización de Diseño Electrónico**:

Herramientas de software para diseño de circuitos electrónicos y diseño de PCB.

 

**6.Lista de materiales – Lista de materiales**:

Una lista completa de componentes y materiales necesarios para el ensamblaje de PCB.

 

**7.SMD – Dispositivo de montaje en superficie**:

Componentes diseñados para montaje SMT, con conductores planos o pads.

 

**8.PWB – Tablero de cableado impreso**:

Un término que a veces se usa indistintamente con PCB, generalmente para placas más simples.

 

**9.FPC – Circuito Impreso Flexible**:

PCB fabricados con materiales flexibles para doblarse y adaptarse a superficies no planas.

 

**10.PCB rígido-flexible**:

PCB que combinan elementos rígidos y flexibles en una sola placa.

 

**11.PTH – Orificio pasante chapado**:

Orificios en PCB con revestimiento conductor para soldadura de componentes a través de orificios.

 

**12.NC – Control numérico**:

Fabricación controlada por computadora para la fabricación de PCB de precisión.

 

**13.CAM – Fabricación asistida por ordenador**:

Herramientas de software para generar datos de fabricación para la producción de PCB.

 

**14.EMI – Interferencia electromagnética**:

Radiación electromagnética no deseada que puede alterar los dispositivos electrónicos.

 

**15.NRE – Ingeniería No Recurrente**:

Costos únicos para el desarrollo de diseños de PCB personalizados, incluidas las tarifas de instalación.

 

**dieciséis.UL – Laboratorios Underwriters**:

Certifica los PCB para cumplir con estándares específicos de seguridad y rendimiento.

 

**17.RoHS – Restricción de sustancias peligrosas**:

Una directiva que regula el uso de materiales peligrosos en PCB.

 

**18.IPC – Instituto de Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos**:

Establece estándares industriales para el diseño y fabricación de PCB.

 

**19.AOI – Inspección óptica automatizada**:

Control de calidad mediante cámaras para inspeccionar los PCB en busca de defectos.

 

**20.BGA – Matriz de rejilla de bolas**:

Paquete SMD con bolas de soldadura en la parte inferior para conexiones de alta densidad.

 

**21.CTE – Coeficiente de Expansión Térmica**:

Una medida de cómo los materiales se expanden o contraen con los cambios de temperatura.

 

**22.OSP – Conservante orgánico de soldabilidad**:

Una fina capa orgánica aplicada para proteger los rastros de cobre expuestos.

 

**23.DRC – Verificación de reglas de diseño**:

Verificaciones automatizadas para garantizar que el diseño de la PCB cumpla con los requisitos de fabricación.

 

**24.VIA – Acceso Interconexión Vertical**:

Orificios utilizados para conectar diferentes capas de una PCB multicapa.

 

**25.DIP – Paquete doble en línea**:

Componente de orificio pasante con dos filas paralelas de cables.

 

**26.DDR – Doble velocidad de datos**:

Tecnología de memoria que transfiere datos en los flancos ascendente y descendente de la señal del reloj.

 

**27.CAD – Diseño asistido por computadora**:

Herramientas de software para diseño y maquetación de PCB.

 

**28.LED – Diodo emisor de luz**:

Dispositivo semiconductor que emite luz cuando una corriente eléctrica lo atraviesa.

 

**29.MCU – Unidad de microcontrolador**:

Un circuito integrado compacto que contiene un procesador, memoria y periféricos.

 

**30.ESD – Descarga electrostática**:

El flujo repentino de electricidad entre dos objetos con cargas diferentes.

 

**31.EPI – Equipo de protección personal**:

Equipo de seguridad como guantes, gafas y trajes que usan los trabajadores de fabricación de PCB.

 

**32.Control de calidad – Garantía de calidad**:

Procedimientos y prácticas para asegurar la calidad del producto.

 

**33.CAD/CAM – Diseño asistido por computadora/Fabricación asistida por computadora**:

La integración de los procesos de diseño y fabricación.

 

**34.LGA – Conjunto de red terrestre**:

Un paquete con una variedad de almohadillas pero sin cables.

 

**35.SMTA – Asociación de Tecnología de Montaje en Superficie**:

Una organización dedicada a promover el conocimiento SMT.

 

**36.HASL – Nivelación de soldadura por aire caliente**:

Un proceso para aplicar recubrimiento de soldadura a superficies de PCB.

 

**37.ESL – Inductancia en serie equivalente**:

Parámetro que representa la inductancia de un condensador.

 

**38.ESR – Resistencia en serie equivalente**:

Parámetro que representa las pérdidas resistivas en un condensador.

 

**39.THT – Tecnología de orificio pasante**:

Un método para montar componentes con cables que pasan a través de orificios en la PCB.

 

**40.OSP – Período fuera de servicio**:

El momento en que una PCB o dispositivo no está operativo.

 

**41.RF – Radiofrecuencia**:

Señales o componentes que operan a altas frecuencias.

 

**42.DSP – Procesador de señal digital**:

Un microprocesador especializado diseñado para tareas de procesamiento de señales digitales.

 

**43.CAD – Dispositivo de fijación de componentes**:

Una máquina utilizada para colocar componentes SMT en PCB.

 

**44.QFP – Paquete Piso Cuádruple**:

Un paquete SMD con cuatro lados planos y cables en cada lado.

 

**45.NFC – Comunicación de campo cercano**:

Una tecnología para la comunicación inalámbrica de corto alcance.

 

**46.RFQ – Solicitud de Cotización**:

Un documento que solicita precios y condiciones a un fabricante de PCB.

 

**47.EDA – Automatización de Diseño Electrónico**:

Un término que a veces se utiliza para referirse al conjunto completo de software de diseño de PCB.

 

**48.CEM – Fabricante de productos electrónicos por contrato**:

Una empresa que se especializa en servicios de ensamblaje y fabricación de PCB.

 

**49.EMI/RFI – Interferencia electromagnética/Interferencia de radiofrecuencia**:

Radiación electromagnética no deseada que puede alterar los dispositivos electrónicos y la comunicación.

 

**50.RMA – Autorización de devolución de mercancía**:

Un proceso para devolver y reemplazar componentes de PCB defectuosos.

 

**51.UV – Ultravioleta**:

Un tipo de radiación utilizada en el curado de PCB y en el procesamiento de máscaras de soldadura de PCB.

 

**52.PPE – Ingeniero de Parámetros de Proceso**:

Un especialista que optimiza los procesos de fabricación de PCB.

 

**53.TDR – Reflectometría en el dominio del tiempo**:

Una herramienta de diagnóstico para medir las características de las líneas de transmisión en PCB.

 

**54.ESR – Resistividad electrostática**:

Medida de la capacidad de un material para disipar la electricidad estática.

 

**55.HASL – Nivelación de soldadura por aire horizontal**:

Un método para aplicar recubrimiento de soldadura a superficies de PCB.

 

**56.IPC-A-610**:

Un estándar de la industria para los criterios de aceptabilidad del ensamblaje de PCB.

 

**57.BOM – Construcción de materiales**:

Una lista de materiales y componentes necesarios para el ensamblaje de PCB.

 

**58.RFQ – Solicitud de Cotización**:

Un documento formal solicitando cotizaciones a proveedores de PCB.

 

**59.HAL – Nivelación de aire caliente**:

Un proceso para mejorar la soldabilidad de superficies de cobre en PCB.

 

**60.ROI – Retorno de la Inversión**:

Una medida de la rentabilidad de los procesos de fabricación de PCB.

 

 

Ahora que ha descubierto el código detrás de estas 60 abreviaturas esenciales en la industria de PCB, está mejor equipado para navegar en este complejo campo.Ya sea que sea un profesional experimentado o esté comenzando su recorrido en el diseño y la fabricación de PCB, comprender estas siglas es la clave para una comunicación efectiva y el éxito en el mundo de las placas de circuito impreso.Estas abreviaturas son el lenguaje de la innovación.


Hora de publicación: 20-sep-2023