Según el método de ensamblaje, los componentes electrónicos se pueden dividir en componentes de orificio pasante y componentes de montaje en superficie (SMC).Pero dentro de la industria,Dispositivos de montaje en superficie (SMD) se usa más para describir esto superficiecomponente cuales son Se utiliza en productos electrónicos que se montan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).Los SMD vienen en varios estilos de empaque, cada uno diseñado para propósitos, limitaciones de espacio y requisitos de fabricación específicos.A continuación se muestran algunos tipos comunes de empaquetamientos SMD:
1. Paquetes de chips SMD (rectangulares):
SOIC (circuito integrado de contorno pequeño): un paquete rectangular con cables en forma de alas de gaviota en dos lados, adecuado para circuitos integrados.
SSOP (paquete de contorno pequeño reducido): similar a SOIC pero con un tamaño de cuerpo más pequeño y un tono más fino.
TSSOP (Paquete de contorno pequeño y encogible): una versión más delgada de SSOP.
QFP (paquete plano cuádruple): un paquete cuadrado o rectangular con cables en los cuatro lados.Puede ser de perfil bajo (LQFP) o de tono muy fino (VQFP).
LGA (Land Grid Array): sin clientes potenciales;en cambio, las almohadillas de contacto están dispuestas en una rejilla en la superficie inferior.
2. Paquetes de chips SMD (cuadrados):
CSP (Chip Scale Package): Extremadamente compacto con bolas de soldadura directamente en los bordes del componente.Diseñado para acercarse al tamaño del chip real.
BGA (Ball Grid Array): Bolas de soldadura dispuestas en una rejilla debajo del paquete, proporcionando un excelente rendimiento térmico y eléctrico.
FBGA (BGA de paso fino): similar al BGA pero con un paso más fino para una mayor densidad de componentes.
3. Paquetes de diodos y transistores SMD:
SOT (Small Outline Transistor): paquete pequeño para diodos, transistores y otros componentes discretos pequeños.
SOD (Small Outline Diode): Similar al SOT pero específicamente para diodos.
DO (esquema del diodo): Varios paquetes pequeños para diodos y otros componentes pequeños.
4.Paquetes de condensadores y resistencias SMD:
0201, 0402, 0603, 0805, etc.: Son códigos numéricos que representan las dimensiones del componente en décimas de milímetro.Por ejemplo, 0603 denota un componente que mide 0,06 x 0,03 pulgadas (1,6 x 0,8 mm).
5. Otros paquetes SMD:
PLCC (portador de chip con plomo de plástico): paquete cuadrado o rectangular con cables en los cuatro lados, adecuado para circuitos integrados y otros componentes.
TO252, TO263, etc.: Estas son versiones SMD de paquetes de componentes de orificio pasante tradicionales como TO-220, TO-263, con un fondo plano para montaje en superficie.
Cada uno de estos tipos de paquetes tiene sus ventajas y desventajas en términos de tamaño, facilidad de montaje, rendimiento térmico, características eléctricas y costo.La elección del paquete SMD depende de factores como la función del componente, el espacio disponible en la placa, las capacidades de fabricación y los requisitos térmicos.
Hora de publicación: 24 de agosto de 2023
