Borad de circuitos de doble cara del tablero PCB FR4 TG150 con oro duro 3u” y fregadero/agujero contador
Información básica
| N º de Modelo. | PCB-A34 |
| Paquete de transporte | Envasado al vacío |
| Certificación | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Espacio mínimo/línea | 0,075 mm/3 mil |
| Capacidad de producción | 50.000 m²/mes |
| Código hs | 853400900 |
| Origen | Hecho en china |
Descripción del Producto
Introducción a la PCB FR4
FR significa "retardante de llama", FR-4 (o FR4) es una designación de grado NEMA para material laminado epoxi reforzado con vidrio, un material compuesto compuesto de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante de resina epoxi que lo convierte en un sustrato ideal para componentes electrónicos. en una placa de circuito impreso.
Pros y contras de la PCB FR4
El material FR-4 es tan popular debido a sus maravillosas cualidades que pueden beneficiar a las placas de circuito impreso.Además de ser asequible y fácil de trabajar, es un aislante eléctrico con una rigidez dieléctrica muy alta.Además, es duradero, resistente a la humedad, a la temperatura y liviano.
El FR-4 es un material muy relevante, popular principalmente por su bajo costo y relativa estabilidad mecánica y eléctrica.Si bien este material presenta amplios beneficios y está disponible en una variedad de espesores y tamaños, no es la mejor opción para todas las aplicaciones, especialmente aplicaciones de alta frecuencia como diseños de RF y microondas.
Estructura de PCB multicapa
Los PCB multicapa aumentan aún más la complejidad y densidad de los diseños de PCB al agregar capas adicionales más allá de las capas superior e inferior que se ven en las placas de doble cara.Los PCB multicapa se construyen laminando las distintas capas.Las capas internas, normalmente placas de circuito de doble cara, se apilan juntas, con capas aislantes entre ellas y entre la lámina de cobre para las capas externas.Los agujeros perforados a través del tablero (vías) harán conexiones con las diferentes capas del tablero.
Técnica y capacidad
| ARTÍCULO | CAPACIDAD | ARTÍCULO | CAPACIDAD |
| Capas | 1-20L | Cobre más grueso | 1-6 onzas |
| Tipo de productos | Placa HF (alta frecuencia) y (radiofrecuencia), placa controlada por imedancia, placa HDI, BGA y placa de paso fino | Máscara para soldar | Nanya y Taiyo;LRI y rojo mate.Verde, amarillo, blanco, azul, negro. |
| Material de base | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola, etc. | Superficie terminada | HASL convencional, HASL sin plomo, FlashGold, ENIG (oro de inmersión) OSP (Entek), TiN de inmersión, plata de inmersión, oro duro |
| Tratamiento superficial selectivo | ENIG (inmersión Gold) + OSP, ENIG (inmersión Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, inmersiónSlive + Gold Finger, inmersión Tin + Gold Finger | ||
| Especificación técnica | Ancho/espacio mínimo de línea: 3,5/4 mil (perforación láser) Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm (taladro mecánico/taladro láser de 4 fresas) Anillo anular mínimo: 4 mil Espesor máximo de cobre: 6Oz Tamaño máximo de producción: 600x1200 mm Grosor del tablero: D/S: 0,2-70 mm, multicapas: 0,40-7,0 mm Puente de máscara de soldadura mínimo: ≥0,08 mm Relación de aspecto: 15:1 Capacidad de conexión de vías: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerancia | Tolerancia de los orificios chapados: ±0,08 mm (min ±0,05) Tolerancia del orificio no recubierto: ±O.05min(min+O/-005mm o +0.05/Omm) Tolerancia del contorno: ±0,15 min (min ±0,10 mm) Prueba funcional: Resistencia aislante: 50 ohmios (normalidad) Fuerza de despegue: 14N/mm Prueba de estrés térmico: 265C.20 segundos Dureza de la máscara de soldadura: 6H Voltaje de prueba electrónica: 50ov±15/-0V 3os Deformación y torsión: 0,7% (placa de prueba de semiconductores 0,3%) | ||
¿De dónde proviene el material de resina en ABIS?
La mayoría de ellos de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante de CCL del mundo en términos de volumen de ventas, de 2013 a 2017. Establecimos relaciones de cooperación a largo plazo desde 2006. El material de resina FR4 (Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600) se utilizan principalmente para fabricar placas de circuito impreso de una o dos caras, así como placas multicapa.Aquí vienen los detalles para su referencia.
Para FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, tablero rey
Para alta frecuencia: Sheng Yi
Para curado UV: Tamura, Chang Xing (* Color disponible: Verde) Soldadura para un solo lado
Para fotografías líquidas: Tao Yang, Resist (película húmeda)
Chuan Yu ( * Disponiblecolores: Blanco, Amarillo Soldadura Imaginable, Púrpura, Rojo, Azul, Verde, Negro)
Proceso de producción de PCB
El proceso comienza con el diseño de la PCB utilizando cualquier software de diseño de PCB/herramienta CAD (Proteus, Eagle o CAD).
El resto de los pasos son del proceso de fabricación de una placa de circuito impreso rígido y es el mismo que el de una PCB de una cara, una PCB de dos caras o una PCB multicapa.
Plazo de entrega de Q/T
| Categoría | Plazo de entrega más rápido | Plazo de entrega normal |
| Doble cara | 24 horas | 120 horas |
| 4 capas | 48 horas | 172 horas |
| 6 capas | 72 horas | 192 horas |
| 8 capas | 96 horas | 212 horas |
| 10 capas | 120 horas | 268 horas |
| 12 capas | 120 horas | 280 horas |
| 14 capas | 144 horas | 292 horas |
| 16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |
| Más de 20 capas | Depende de los requisitos específicos | |
La medida de ABIS para controlar los PCBS FR4
Preparación del agujero
Eliminación cuidadosa de los desechos y ajuste de los parámetros de la máquina perforadora: antes de recubrir con cobre, ABIS presta gran atención a todos los orificios en una PCB FR4 tratada para eliminar desechos, irregularidades de la superficie y manchas de epoxi; los orificios limpios garantizan que el revestimiento se adhiera con éxito a las paredes del orificio. .Además, al principio del proceso, los parámetros de la máquina perforadora se ajustan con precisión.
Preparación de la superficie
Desbarbado con cuidado: nuestros trabajadores tecnológicos experimentados sabrán de antemano que la única forma de evitar un mal resultado es anticipar la necesidad de un manejo especial y tomar las medidas adecuadas para asegurarse de que el proceso se realice de manera cuidadosa y correcta.
Tasas de expansión térmica
Acostumbrado a tratar con los distintos materiales, ABIS podrá analizar la combinación para asegurarse de que es la adecuada.luego, manteniendo la confiabilidad a largo plazo del CTE (coeficiente de expansión térmica), con un CTE más bajo, es menos probable que los orificios pasantes chapados fallen debido a la flexión repetida del cobre que forma las interconexiones de las capas internas.
Escalada
ABIS controla que los circuitos se amplían en porcentajes conocidos en previsión de esta pérdida, de modo que las capas vuelvan a sus dimensiones diseñadas después de que se complete el ciclo de laminación.Además, utilizar las recomendaciones de escala de referencia del fabricante del laminado en combinación con datos de control de procesos estadísticos internos, para marcar factores de escala que serán consistentes a lo largo del tiempo dentro de ese entorno de fabricación en particular.
Mecanizado
Cuando llegue el momento de construir su PCB, ABIS se asegurará de que su elección tenga el equipo y la experiencia adecuados para producirla correctamente en el primer intento.
Misión de calidad ABIS
La tasa de aprobación del material entrante es superior al 99,9%, el número de tasas de rechazo masivo es inferior al 0,01%.
Las instalaciones certificadas por ABIS controlan todos los procesos clave para eliminar todos los problemas potenciales antes de producir.
ABIS utiliza software avanzado para realizar análisis DFM extensos de los datos entrantes y utiliza sistemas avanzados de control de calidad durante todo el proceso de fabricación.
ABIS realiza inspecciones 100 % visuales y AOI, además de realizar pruebas eléctricas, pruebas de alto voltaje, pruebas de control de impedancia, microseccionamiento, pruebas de choque térmico, pruebas de soldadura, pruebas de confiabilidad, pruebas de resistencia de aislamiento y pruebas de limpieza iónica.
Certificado
¿Por qué elegirnos?
- Equipos de alta gama: máquinas Pick and Place de alta velocidad que pueden procesar alrededor de 25 000 componentes SMD por hora
- Capacidad de suministro de alta eficiencia 60.000 m2 mensuales: ofrece producción de PCB bajo demanda y de bajo volumen, también producción a gran escala
- Equipo de ingeniería profesional: 40 ingenieros y su propia casa de herramientas, sólida en OEM.Ofrece dos opciones sencillas: personalizado y estándar. Conocimiento profundo de los estándares IPC Clase II y III.
Brindamos un servicio integral de EMS llave en mano a los clientes que desean que ensamblemos PCB en PCBA, incluidos prototipos, proyectos NPI, volúmenes pequeños y medianos.También podemos obtener todos los componentes para su proyecto de ensamblaje de PCB.Nuestros ingenieros y equipo de abastecimiento tienen una rica experiencia en la cadena de suministro y la industria EMS, con profundos conocimientos en ensamblaje SMT que permiten resolver todos los problemas de producción.Nuestro servicio es rentable, flexible y confiable.Tenemos clientes satisfechos en muchas industrias, incluidas la médica, industrial, automotriz y electrónica de consumo.
Preguntas más frecuentes
Para garantizar una cotización precisa, asegúrese de incluir la siguiente información para su proyecto:
Archivos GERBER completos, incluida la lista BOM
l cantidades
l Turno de tiempo
l Requisitos de panelización
l Requisitos de materiales
l Requisitos de acabado
l Su cotización personalizada se entregará en solo 2 a 24 horas, dependiendo de la complejidad del diseño.
Comprobado en 12 horas.Una vez que se revisen la pregunta del ingeniero y el archivo de trabajo, comenzaremos la producción.
No, no podemos aceptar archivos de imágenes. Si no tiene el archivo Gerber, ¿puede enviarnos una muestra para copiarlo?
Proceso de copia de PCB y PCBA:
Nuestros procedimientos de garantía de calidad son los siguientes:
a), inspección visual
b), sonda voladora, herramienta de fijación
c), control de impedancia
d), Detección de capacidad de soldadura
e), Microscopio metalográfico digital.
f),AOI (Inspección óptica automatizada)
Sí, nos complace suministrar muestras de módulos para probar y verificar la calidad; hay pedidos de muestras mixtas disponibles.Tenga en cuenta que el comprador debe pagar el costo de envío.
La tasa de entrega a tiempo es superior al 95%
a), giro rápido de 24 horas para prototipo de PCB de doble cara
b), 48 horas para prototipo de PCB de 4-8 capas
c), 1 hora para cotización
d), 2 horas para preguntas de ingenieros/comentarios de quejas
e), 7-24 horas para soporte técnico/servicio de pedidos/operaciones de fabricación
ABlS realiza inspecciones 100% visuales y AOL, además de realizar pruebas eléctricas, pruebas de alto voltaje, pruebas de control de impedancia, microsecciones, pruebas de choque térmico, pruebas de soldadura, pruebas de confiabilidad y pruebas de resistencia de aislamiento., prueba de limpieza iónicay pruebas funcionales de PCBA.
| Capacidad de producción de productos de gran venta. | |
| Taller de PCB de doble cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| Capacidad técnica | Capacidad técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4 (alto TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: 1 capa a 20 capas | Capa: 1 capa y 2 capas |
| Ancho/espacio mínimo de línea: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Ancho/espacio mínimo de línea: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamaño mínimo del orificio: 0,1 mm (agujero de perforación) | Mín.Tamaño del agujero: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx.Tamaño del tablero: 1200 mm * 600 mm | Tamaño máximo de la placa: 1200 mm * 560 mm (47 pulgadas * 22 pulgadas) |
| Grosor del tablero terminado: 0,2 mm - 6,0 mm | Grosor del tablero terminado: 0,3 ~ 5 mm |
| Grosor de la lámina de cobre: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Grosor de la lámina de cobre: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerancia del orificio NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia del orificio PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia de posición del agujero: +/-0,05 mm |
| Tolerancia del contorno: +/-0,13 mm | Tolerancia del contorno de enrutamiento: +/ 0,15 mm;tolerancia del contorno de perforación: +/ 0,1 mm |
| Acabado de la superficie: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, chapado en oro, dedo dorado, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, etc. |
| Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1 mm |
| Capacidad de producción: 50.000 m²/mes | Capacidad de producción de PCB MC: 10.000 m2/mes |
a), cotización de 1 hora
b), 2 horas de retroalimentación de quejas
c), soporte técnico 7*24 horas
d), servicio de pedidos 7*24
e), entrega 7*24 horas
f), tirada de producción 7*24
a), cotización de 1 hora
b),2 horas de comentarios sobre quejas
c), soporte técnico 7*24 horas
d), servicio de pedidos 7*24
e), entrega 7*24 horas
f), tirada de producción 7*24
