Tablero de PCB de oro duro de 6 capas con espesor de tablero de 3,2 mm y orificio para fregadero
Información básica
| N º de Modelo. | PCB-A37 |
| Paquete de transporte | Envasado al vacío |
| Certificación | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Espacio mínimo/línea | 0,075 mm/3 mil |
| Capacidad de producción | 50.000 m²/mes |
| Código hs | 853400900 |
| Origen | Hecho en china |
Descripción del Producto
Introducción a la PCB HDI
HDI PCB se define como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que una PCB convencional.Tienen líneas y espacios mucho más finos, vías y paneles de captura más pequeños y una mayor densidad de paneles de conexión que los empleados en la tecnología de PCB convencional.Los PCB HDI se fabrican mediante microvías, vías enterradas y laminación secuencial con materiales aislantes y cableado conductor para una mayor densidad de enrutamiento.
Aplicaciones
HDI PCB se utiliza para reducir el tamaño y el peso, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo.HDI PCB es la mejor alternativa a las costosas placas laminadas estándar o laminadas secuencialmente con un alto número de capas.HDI incorpora vías ciegas y enterradas que ayudan a ahorrar espacio en la PCB al permitir diseñar funciones y líneas encima o debajo de ellas sin realizar una conexión.Muchas de las huellas de componentes BGA y de chip invertido de paso fino actuales no permiten ejecutar trazas entre las almohadillas BGA.Las vías ciegas y enterradas solo conectarán las capas que requieran conexiones en esa área.
Técnica y capacidad
| ARTÍCULO | CAPACIDAD | ARTÍCULO | CAPACIDAD |
| Capas | 1-20L | Cobre más grueso | 1-6 onzas |
| Tipo de productos | Placa HF (alta frecuencia) y (radiofrecuencia), placa controlada por imedancia, placa HDI, BGA y placa de paso fino | Máscara para soldar | Nanya y Taiyo;LRI y rojo mate.Verde, amarillo, blanco, azul, negro. |
| Material de base | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola, etc. | Superficie terminada | HASL convencional, HASL sin plomo, FlashGold, ENIG (oro de inmersión) OSP (Entek), TiN de inmersión, plata de inmersión, oro duro |
| Tratamiento superficial selectivo | ENIG (inmersión Gold) + OSP, ENIG (inmersión Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, inmersiónSlive + Gold Finger, inmersión Tin + Gold Finger | ||
| Especificación técnica | Ancho/espacio mínimo de línea: 3,5/4 mil (perforación láser) Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm (taladro mecánico/taladro láser de 4 fresas) Anillo anular mínimo: 4 mil Espesor máximo de cobre: 6Oz Tamaño máximo de producción: 600x1200 mm Grosor del tablero: D/S: 0,2-70 mm, multicapas: 0,40-7,0 mm Puente de máscara de soldadura mínimo: ≥0,08 mm Relación de aspecto: 15:1 Capacidad de conexión de vías: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerancia | Tolerancia de los orificios chapados: ±0,08 mm (min ±0,05) Tolerancia del orificio no recubierto: ±O.05min(min+O/-005mm o +0.05/Omm) Tolerancia del contorno: ±0,15 min (min ±0,10 mm) Prueba funcional: Resistencia aislante: 50 ohmios (normalidad) Fuerza de despegue: 14N/mm Prueba de estrés térmico: 265C.20 segundos Dureza de la máscara de soldadura: 6H Voltaje de prueba electrónica: 50ov±15/-0V 3os Deformación y torsión: 0,7% (placa de prueba de semiconductores 0,3%) | ||
Características: ventajas de nuestros productos
Más de 15 años de experiencia como fabricante en el campo de servicio de PCB
La gran escala de producción garantiza que el costo de compra sea menor.
La línea de producción avanzada garantiza una calidad estable y una larga vida útil
Prueba 100% para todos los productos de PCB personalizados
Servicio integral, podemos ayudar a comprar los componentes.
Plazo de entrega de Q/T
| Categoría | Plazo de entrega más rápido | Plazo de entrega normal |
| Doble cara | 24 horas | 120 horas |
| 4 capas | 48 horas | 172 horas |
| 6 capas | 72 horas | 192 horas |
| 8 capas | 96 horas | 212 horas |
| 10 capas | 120 horas | 268 horas |
| 12 capas | 120 horas | 280 horas |
| 14 capas | 144 horas | 292 horas |
| 16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |
| Más de 20 capas | Depende de los requisitos específicos | |
La medida de ABIS para controlar los PCBS FR4
Preparación del agujero
Eliminación cuidadosa de los desechos y ajuste de los parámetros de la máquina perforadora: antes de recubrir con cobre, ABIS presta gran atención a todos los orificios en una PCB FR4 tratada para eliminar desechos, irregularidades de la superficie y manchas de epoxi; los orificios limpios garantizan que el revestimiento se adhiera con éxito a las paredes del orificio. .Además, al principio del proceso, los parámetros de la máquina perforadora se ajustan con precisión.
Preparación de la superficie
Desbarbado con cuidado: nuestros trabajadores tecnológicos experimentados sabrán de antemano que la única forma de evitar un mal resultado es anticipar la necesidad de un manejo especial y tomar las medidas adecuadas para asegurarse de que el proceso se realice de manera cuidadosa y correcta.
Tasas de expansión térmica
Acostumbrado a tratar con los distintos materiales, ABIS podrá analizar la combinación para asegurarse de que es la adecuada.luego, manteniendo la confiabilidad a largo plazo del CTE (coeficiente de expansión térmica), con un CTE más bajo, es menos probable que los orificios pasantes chapados fallen debido a la flexión repetida del cobre que forma las interconexiones de las capas internas.
Escalada
ABIS controla que los circuitos se amplían en porcentajes conocidos en previsión de esta pérdida, de modo que las capas vuelvan a sus dimensiones diseñadas después de que se complete el ciclo de laminación.Además, utilizar las recomendaciones de escala de referencia del fabricante del laminado en combinación con datos de control de procesos estadísticos internos, para marcar factores de escala que serán consistentes a lo largo del tiempo dentro de ese entorno de fabricación en particular.
Mecanizado
Cuando llegue el momento de construir su PCB, ABIS se asegurará de que su elección tenga el equipo y la experiencia adecuados para producirla.
Misión de calidad ABIS
La tasa de aprobación del material entrante es superior al 99,9%, el número de tasas de rechazo masivo es inferior al 0,01%.
Las instalaciones certificadas por ABIS controlan todos los procesos clave para eliminar todos los problemas potenciales antes de producir.
ABIS utiliza software avanzado para realizar análisis DFM extensos de los datos entrantes y utiliza sistemas avanzados de control de calidad durante todo el proceso de fabricación.
ABIS realiza inspecciones 100 % visuales y AOI, además de realizar pruebas eléctricas, pruebas de alto voltaje, pruebas de control de impedancia, microseccionamiento, pruebas de choque térmico, pruebas de soldadura, pruebas de confiabilidad, pruebas de resistencia de aislamiento y pruebas de limpieza iónica.
Certificado
Preguntas más frecuentes
La mayoría de ellos de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante de CCL del mundo en términos de volumen de ventas, de 2013 a 2017. Establecimos relaciones de cooperación a largo plazo desde 2006. El material de resina FR4 (Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600) se utilizan principalmente para fabricar placas de circuito impreso de una o dos caras, así como placas multicapa.Aquí vienen los detalles para su referencia.
Para FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, tablero rey
Para alta frecuencia: Sheng Yi
Para curado UV: Tamura, Chang Xing (* Color disponible: Verde) Soldadura para un solo lado
Para fotografías líquidas: Tao Yang, Resist (película húmeda)
Chuan Yu (* Colores disponibles: Blanco, Amarillo Soldadura Imaginable, Púrpura, Rojo, Azul, Verde, Negro)
), cotización de 1 hora
b), 2 horas de retroalimentación de quejas
c), soporte técnico 7*24 horas
d), servicio de pedidos 7*24
e), entrega 7*24 horas
f), tirada de producción 7*24
No, no podemos aceptar archivos de imágenes. Si no tiene el archivo Gerber, ¿puede enviarnos una muestra para copiarlo?
Proceso de copia de PCB y PCBA:
Nuestros procedimientos de garantía de calidad son los siguientes:
a), inspección visual
b), sonda voladora, herramienta de fijación
c), control de impedancia
d), Detección de capacidad de soldadura
e), Microscopio metalográfico digital.
f),AOI (Inspección óptica automatizada)
La tasa de entrega a tiempo es superior al 95%
a), giro rápido de 24 horas para prototipo de PCB de doble cara
b), 48 horas para prototipo de PCB de 4-8 capas
c),1 hora para cotización
d), 2 horas para preguntas de ingenieros/comentarios de quejas
e), 7-24 horas para soporte técnico/servicio de pedidos/operaciones de fabricación
ABIS no tiene requisitos de MOQ ni para PCB ni para PCBA.
ABlS realiza inspecciones 100% visuales y AOL, además de realizar pruebas eléctricas, pruebas de alto voltaje, pruebas de control de impedancia, microseccionamiento, pruebas de choque térmico, pruebas de soldadura, pruebas de confiabilidad, pruebas de resistencia de aislamiento, pruebas de limpieza iónica y pruebas funcionales de PCBA.
Principales industrias de ABIS: control industrial, telecomunicaciones, productos automotrices y médicos.Mercado principal de ABIS: 90% mercado internacional (40%-50% para EE. UU., 35% para Europa, 5% para Rusia y 5%-10% para Asia Oriental) y 10% mercado interno.
| Capacidad de producción de productos de gran venta. | |
| Taller de PCB de doble cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| Capacidad técnica | Capacidad técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4 (alto TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: 1 capa a 20 capas | Capa: 1 capa y 2 capas |
| Ancho/espacio mínimo de línea: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Ancho/espacio mínimo de línea: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamaño mínimo del orificio: 0,1 mm (agujero de perforación) | Mín.Tamaño del agujero: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx.Tamaño del tablero: 1200 mm * 600 mm | Tamaño máximo de la placa: 1200 mm * 560 mm (47 pulgadas * 22 pulgadas) |
| Grosor del tablero terminado: 0,2 mm - 6,0 mm | Grosor del tablero terminado: 0,3 ~ 5 mm |
| Grosor de la lámina de cobre: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Grosor de la lámina de cobre: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerancia del orificio NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia del orificio PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia de posición del agujero: +/-0,05 mm |
| Tolerancia del contorno: +/-0,13 mm | Tolerancia del contorno de enrutamiento: +/ 0,15 mm;tolerancia del contorno de perforación: +/ 0,1 mm |
| Acabado de la superficie: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, chapado en oro, dedo dorado, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, etc. |
| Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1 mm |
| Capacidad de producción: 50.000 m²/mes | Capacidad de producción de PCB MC: 10.000 m2/mes |
